한국기술교육대 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터’ 출범

사진:한국기술교육대학교가 산학협력관에서 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터’현판식을 개최한 모습

한국기술교육대학교는 교육부 주관 「2026년도 기초과학연구역량강화사업」지원으로 산학협력관에 설립된 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터’ 현판식을 19일(화) 열고 센터 운영에 본격 착수했다.

센터는 2026년부터 2031년까지 6년간 총 51.75억 원(국비 50%)을 투입해 한국기초과학지원연구원(KBSI)의 지원을 바탕으로 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 예정이다.

기존에 구축된 95종의 연구장비를 집적화하고 신규 장비를 도입하며, 인공지능(AI) 기반 결과보고서 자동화 시스템을 구축할 예정이다. 또 국제공인시험(KOLAS) 규격을 확대(34개→38개)하는 등 기업 지원 효율성을 높이기 위한 연구 인프라도 확충할 전망이다.

더불어 산업통상부 지원으로 도입한 수차보정 투과전자현미경(300kV Doubld Cs-TEM)을 연구 역량 강화와 분석 지원에 적극 활용할 예정이다. 지난 12일 TEM 전담운영인력 및 전문가 컨소시엄 기술교류회를 통해 장비 검수 및 운영 관련 사항을 논의했다.

핵심연구지원센터 연구책임자인 이규만 교수는 “단순한 데이터 분석 지원을 넘어 앵커(ANCHOR) 사업 및 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1,500명 규모의 실무형 인재 양성 프로그램을 가동하겠다”며 “지역 핵심 기업과의 협력을 바탕으로 교육-취업-지역 정주로 이어지는 선순환 구조를 만들겠다”고 포부를 밝혔다.