청주폴리텍대학은 16일 ㈜네패스 및 협력사 등 5개회사와 산학협력을  체결했다.[사진=청주폴리텍대]

한국폴리텍대학 청주캠퍼스(학장 박봉순, 이하 청주폴리텍대)는 16일 대학본부 회의실에서 반도체 장비 현장 실무자 양성을 위해 ㈜네패스 및 협력사 등 5개회사와 산학협력 협약을 체결했다.

이 날 협약식에는 ㈜네패스 유승렬 이사, 윤성호 차장, 박지영과장, 주식회사 드림 최선희 과장, ㈜예쎈 송기남 부장, ㈜엘피스 심우분 차장, ㈜크리에이션코리아 정명주과장, 한국폴리텍대학 청주캠퍼스 박봉순 학장, 김상용 산학협력처장, 5개 학과 학과장 등이 참석했다.

이번 협약은 반도체 장비 엔지니어(20명). 반도체 장비 오퍼레이터(30명) 채용에 관한 것으로, 앞으로 네패스 및 협력사 반도체 장비 운영인력의 양성방안 공동협의, 교육과정 공동개발 및 운영, 상호 시설 장비 공동활용, 우수 강사 인력 POOL 구성 및 강의 참여, 훈련생 모집 및 현장실습 교육 후 취업 등 산학협력을 통한 상호발전을 도모하기로 했다.

㈜네패스는 Global Top-tier 실현을 목표로 ‘반도체 솔루션, 뉴로모픽 인공지능, LED/건축자재, 기능성 Film/2차전지, IT Materials’ 등 미래사업을 이어주는 초 연결기술을 통해 30년 장수기업으로 성장해 가고 있다.

박봉순 학장은 “네패스는 시스템 반도체 분야 강소기업으로 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLLP)’라는 첨단 패키징 기술로 국내 시스템 반도체 산업을 선도하고 있다. 팬 아웃 시장의 다크호스로써, 우리 대학의 우수한 인프라를 적극 활용, 반도체 분야 전문인력 양성을 통해 우리 대학의 더 많은 인재가 채용되기를 희망한다""고 밝혔다.