국립한밭대학교(총장 오용준)는 나노종합기술원(원장 박흥수)과 공동으로 추진한 ‘반도체 설계 인력 양성 인프라 지원 프로그램’ 시범 사업을 성공적으로 마무리했다고 밝혔다.

이번 사업의 핵심은 학생들이 직접 설계한 반도체 회로를 8인치 기반 180nm CMOS 공정을 통해 실제 웨이퍼(MPW·Multi Project Wafer)로 제작하고, 이를 검증하는 전 과정을 경험하도록 한 데 있다. 프로그램에는 국립한밭대 학생 30명이 참여해 교육을 이수했으며, 시스템반도체 분야에서 요구되는 실전 설계 및 검증 역량을 갖춘 미래 인재로 성장하는 계기를 마련했다.

학·연 협력을 바탕으로 국립한밭대는 반도체 회로 설계 교육과 검증 과정 전반을 담당했고, 나노종합기술원은 국내 인프라 기관 중 유일하게 보유한 180nm CMOS 공정 기술을 활용해 학생들의 설계를 실제 웨이퍼로 구현했다. 이를 통해 교육 성과가 단순 이론에 그치지 않고 실질적인 결과물로 이어졌다는 평가다.

오용준 국립한밭대 총장은 “시대가 요구하는 시스템반도체 전문 인력을 양성하기 위해서는 이론 중심 교육을 넘어 실제 제작과 검증까지 경험할 수 있는 실전형 교육 체계가 필수”라며 “이번 협력 프로그램은 미래 반도체 교육 모델을 보여준 대표적인 사례로, 앞으로도 산업계와 연구기관과의 연계를 통해 현장 중심 교육을 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.

유광기 반도체특성화교육연구소장 역시 “학생들이 직접 설계한 회로가 실제 웨이퍼로 제작되고 이를 다시 검증하는 경험은 교과서로는 얻을 수 없는 강력한 학습 효과를 제공한다”며 “실패와 개선을 반복하며 시스템반도체 개발의 현실을 체감한 이번 과정은 학생들이 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 역량을 갖추는 데 큰 도움이 됐을 것”이라고 밝혔다.

한편, 국립한밭대는 내년에는 교육 규모를 확대해 더 많은 학생이 참여할 수 있도록 하고, 산업체 수요를 반영한 현장 중심 시스템반도체 설계 전문 교육을 더욱 강화할 계획이다.