한국폴리텍대학 청주캠퍼스(학장 양기용) 반도체공정과는 7월 21일(월)부터 25일(금)까지 전국 반도체 분야 교원을 대상으로 ‘반도체 패키징 및 공정 성능 평가’ 연수를 진행한다.

이번 연수는 인공지능(AI) 시대의 핵심 기반인 반도체 기술을 주제로, 웨이퍼 제조부터 패키징, 공정장비 운용, 품질 측정 및 검사 등 반도체 산업 전반에 대한 전문 역량 강화를 목표로 한다.

특히 현장 중심의 실무 교육을 통해 교원들의 기술 이해도를 높여, 향후 학생들의 실무능력 향상과 취업 경쟁력 제고에 기여할 것으로 기대된다.

한국폴리텍대학 청주캠퍼스 반도체공정과는 반도체 산업 인력 양성을 위한 충북 지역 전략거점으로, 정부로부터 약 35억 원의 예산을 지원받아 2025년 신설되었다.

학위과정뿐만 아니라, 청년 실업 해소를 위한 지능형 반도체 하이테크 과정도 신설하여 전공에 상관없이 반도체 분야 취업을 희망하는 대졸자를 대상으로 심화 교육을 제공하고 있다.

캠퍼스 관계자는 “AI 기술과 연계한 반도체 전문인력 양성을 통해 지역 산업의 경쟁력을 높이고, 지속 가능한 일자리 창출에 기여하겠다”고 전했다.