국립한밭대학교(총장 오용준) 대학일자리본부는 지난 14일부터 18일까지 재학생 맞춤형 고용서비스 점프업 프로젝트 참여자를 대상으로 직무역량 강화 프로그램인 ‘2025 반도체 8대 공정 이해와 실습 심화과정’을 운영했다고 밝혔다.

국립한밭대는 지역 내 유망 반도체 기업들과 긴밀히 협력하여 현장 중심의 전문 인재를 양성하고 있으며, 특히 지난해 교육부 주관 ‘반도체 특성화대학 지원사업’에 선정되어 반도체 패키징 공정 교육 과정을 활발히 운영하고 있다.

이에 대학일자리본부는 학생들이 반도체 제조 공정의 전반적인 흐름과 핵심 기술을 심도 있게 학습하여, 산업에 대한 이해도를 높이고 관련 분야로의 취업 경쟁력을 강화하고자 프로그램을 마련했다.

이번 과정에는 총 26명이 참여했으며, 국립한밭대 신소재공학과 교수 및 ETRI, SK실트론에 재직 중인 현직자를 강사진으로 구성하여 실무 중심의 이론 및 실습 교육과 현직자 직무 특강을 통해 현장의 이야기를 직접 들을 수 있게 했다. 

교육은 교내 소재관 및 공동실험실습관에서 진행됐으며, 이론(13시간), 클린룸 실습(13시간), 직무 특강(4시간)으로 운영됐다.

학생들은 먼저 반도체 기초, 반도체 8대 공정, 반도체 산업, 반도체 메모리 등 관련 이론을 익힌 후, 공정장비 활용, 소자 제작, 박막 증착, 포토 패터닝, 박막 분석 등의 실습을 진행했다.

직무 특강에서는 반도체 패키지 공정과 정부의 반도체 지원 정책, 반도체 제조 공정 환경 유틸리티 공급 현황을 통해 반도체 산업에 대한 이해도를 높이고, 현직자분들과 질의응답을 통해 관련 업계 진로 및 취업 준비에 대해 심도 있게 알아보는 시간도 가졌다.  

이번 과정에 참여한 정보통신공학과 민세의 학생은 “현직자 선배님들의 조언을 통해 관련 산업에 대한 현황과 진로 방향을 구체화하는데 큰 도움이 됐다”고 후기를 전했다.

남윤의 대학일자리본부장은 “본 과정은 단순한 이론 교육이 아닌, 실무와 이론 통합교육으로 현장에 즉시 투입 가능한 인력을 양성하는데 직접적인 도움이 될 것으로 기대된다”며, “앞으로도 반도체 분야로의 취업 경쟁력을 강화하기 위한 경험 중심의 관련 프로그램을 지속적으로 마련하겠다”고 밝혔다.

국립한밭대 대학일자리본부는 참여 학생들이 수료 후에도 관련 직무 특강, 기업 탐방, 자기소개서·면접 준비 등 다양한 후속 프로그램 및 취업 준비 활동에 지속적으로 참여할 수 있도록 연계할 계획이다.