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이천시, 차세대 반도체 패키징 산업전서 투자환경 적극 홍보

  • 김주희 기자
  • 입력 2025.08.31 00:00
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이천시(시장 김경희)는 지난 8월 27일부터 29일까지 3일간 열린 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’에 참가해 국내외 첨단기업과 교류하고, 이천시의 우수한 투자환경과 인프라를 알리는 적극적인 IR 활동을 펼쳤다.

이번 산업전은 차세대 반도체 패키징 기술의 최신 동향을 공유하는 자리로, 국내외 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업과 패키징 전문 기업들이 대거 참여했다. 이천시는 관내 한국세라믹기술원의 부스 운영을 지원하는 동시에, 현장에서 기업 관계자들을 직접 만나 산업 수요를 청취하고 시의 투자 강점과 정책을 소개하는 데 주력했다.

특히 박람회 기간 동안 이천시 관계자들은 150여 개 기업 부스를 방문해 상담을 진행하고 투자 환경을 홍보했다. 이를 통해 유망 반도체 기업이 한자리에 모이는 기회를 적극 활용했으며, 현장에서 확인된 기업들의 요구를 향후 투자유치 전략에 반영할 방안도 모색했다.

행사에 참가한 기업들은 네트워킹을 통해 향후 협력 가능성을 검토하며, 수도권 내 최적의 입지 조건을 갖춘 이천시를 적극적으로 고려하겠다는 긍정적인 반응을 보였다.

김경희 이천시장은 “이천시는 반도체 첨단산업 생태계를 선도하는 도시로 성장하고 있다”며 “이번 IR 활동을 계기로 투자유치 경쟁력을 한층 강화해, 이천을 기업이 찾는 최적의 투자 도시로 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

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